浙江濱芯科技有限公司是一家致力于自主研發、設計及制造高速網卡、人工智能芯片的創新科技公司。濱芯的微電子產品將為大型數據中心、數據傳輸、人工智能等領域客戶提供高性價比的解決方案。
濱芯科技擁有RoCE V2芯片從設計（流片和封裝外包）、測試到集成的軟硬件研發能力，具備從目前主流的25GE到50GE的芯片、板卡產品迭代能力，這在RoCE V2芯片及應用上填補了國內技術和產品空白。在人工智能上，具有從目前板卡級芯片能力到人工智能（AI）核心處理芯片（xPU）架構研發的能力，可以根據市場或特定客戶的需求提供人工智能芯片
濱芯科技通過提高數據中心效率，為應用程序提供更快的數據速度，釋放系統性能。可? ?加快應用程序運行時間，最大化業務成果，適用于各種市場，包括高性能計算、企業數據中心、Web 2.0、云、存儲、網絡安全、電信以及金融服務。
我們正努力擴展技術研究領域和產品應用市場，打破行業的技術壟斷，成為國內外數據中心、超算中心的25G/100G高速網卡的主流供應商；成為國內25G/100G高速網卡的龍頭企業。
